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切片粘板工序的溢胶检测

在切片粘板工序的溢胶检测中,机器视觉技术通过2D面阵相机捕捉胶路图像,结合边缘检测算法识别胶水宽度、位置偏移及连续性,可检测胶路边缘超出预定区域的溢胶现象,实现了对胶路质量的精细化管控。

检测功能:

1.检测是否溢胶

2.检测未溢胶长度

3.未溢胶处距尾部长度

4.粘板头部飘出距离

应用优势对比

传统人工检测

机器视觉检测方案

依赖经验判断,一致性差

标准化量化检测,误判率<0.1%

效率低(约2-3/点位)

检测速度达毫秒级

无法记录过程数据

缺陷数据自动存档追溯

漏检率高(约15%-20%

缺陷检出率>99.5%

      该技术已广泛应用于半导体封装、MiniLED背板粘接等精密制造领域,显著降低因溢胶导致的短路、虚焊等质量缺陷。如果你还有更多关于切片粘板工序的溢胶检测及机器视觉解决方案的疑问,欢迎咨询0535-2162897/15315450859 孙女士。